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規(guī)格型號(hào)
品牌
參數(shù)描述
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購買數(shù)量
單價(jià)
操作
產(chǎn)品說明:雙通道電流輸出、并行輸入、16位乘法DAC,內(nèi)置4象限電阻
封裝:TSSOP-38產(chǎn)品說明:四通道、16位、高精度、串行輸入、雙極性電壓輸出DAC
封裝:TQFP-32產(chǎn)品說明:16 位高精度、低功耗、電流輸出數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC)
封裝:MSOP-8產(chǎn)品說明:四通道、12位、串行輸入、單極性/雙極性、電壓輸出DAC
封裝:TSSOP-24產(chǎn)品說明:+3.3 V/+5 V、低功耗、四通道、12位CMOS數(shù)模轉(zhuǎn)換器
封裝:SOIC-28產(chǎn)品說明:16位DSP、80 MIPS、1.8v,2個(gè)串行端口,主機(jī)端口,160KB RAM
封裝:LQFP-100產(chǎn)品說明:300 MHz TigerSHARC處理器,內(nèi)置6 Mb片內(nèi)SRAM
封裝:BGA-625產(chǎn)品說明:低功耗400MHz BLACKFIN+ 嵌入式處理器,帶512KB L2 SRAM
封裝:LFCSP-88產(chǎn)品說明:高端汽車微控制器,適用于車身應(yīng)用
封裝:QFP144產(chǎn)品說明:具有負(fù)載突降保護(hù)功能的汽車類 27W、2MHz、4 通道、4.5V 至 18V 數(shù)字輸入 D 類音頻放大器
封裝:HSSOP-56產(chǎn)品說明:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 Arria 10 GX 480 FPGA
封裝:FBGA-1152產(chǎn)品說明:單端口10/100Mbps以太網(wǎng)物理層收發(fā)器(PHY)
封裝:QFN-32產(chǎn)品說明:預(yù)分頻器 InGaP HBT 4分頻 SMT,直流 - 13 GHz
封裝:SOIC-8產(chǎn)品說明:1 GHz SHARC+ 處理器DSP,集成Arm? Cortex?-A55
封裝:BGA-400電話咨詢:86-755-83294757
企業(yè)QQ:1668527835/ 2850151598/?2850151584/ 2850151585
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