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深圳市明佳達電子有限公司

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產(chǎn)品分類

AI 處理器

電阻器網(wǎng)絡

品牌:

不限 Apple ST Cypress TI INFINEON Xilinx BROADCOM Altera QUALCOMM Maxim Atmel Intel ADI Microchip Renesas ON NXP TOSHIBA SAMSUNG SILICON Micron Lattice ROHM Murata REALTEK MITSUBISHI LT VISHAY Skyworks Panasonic Quectel NANYA FUJITSU OSRAM ASPEED Diotec SONIX Astera WeEn LUXNET I-CHIPS Lontium NationalChip Azoteq Centec UltraSense ESMT Chrontel All Sensors MStar Quantenna NVIDIA POCO SK hynix Starpower Alliance Knowles SMARTsemi CEVA OMNIVISION ScioSense Lantronix SemiQ Kinetic Axelite GENESYS ICPlus UNISOC Littelfuse Lite-On APCE NIKO-SEM NICHTEK TXC WILLSEMI AMAZING PANJIT MACOM Hosonic Asmedia HUAWEI GaN Systems COSEL SkyHigh ATP Swissbit JL Bluetrum Motorcomm SEQUANS Wolfspeed Kingston Sensirion JAE KIOXIA SGMICRO United Chemi-Con I-PEX HIROSE Amphenol NOVOSENSE Mini-Circuits NICHICON MBI SOUTHCHIP WUQI Sinopower Rockchip ESPRESSIF MTK AOS VICOR MaxLinear NWATT SHINKO SHIMADEN Pushtechs Appotech Actions SiTime Richwave SanDisk NUVOTON VATICS AKM MAXIC AVX Entropic NS Excelitas Nexperia Wolfson Melexis Navitas EBYTE ISSI BES BYD AMS Hittite Bourns CUI Spansion CREE NORDIC Airoha AMD SMSC Semtech POWER OMRON Triquint RFMD IXYS Honeywell SANYO Explore Enpirion EPSON Ericsson ELAN IDT Allegro Cirrus NEC PHILIPS Microsemi Winbond FUJI Freescale FAIRCHILD IR Silvertel pSemi MST MXIC ANLOGIC BOSCH SIMCOM Qorvo FTDI InvenSense Molex Kionix GigaDevice AVAGO RICHTEK SILERGY ITE MPS SHARP Intersil Samtec Vitesse Marvell Diodes Lumissil MEMSIC PARADE TE LEM U-BLOX ALPS JRC PLX Micrel TDK

產(chǎn)品圖片

規(guī)格型號

品牌

參數(shù)描述

起訂量

庫存

購買數(shù)量

單價

操作

BC26NB-04-STD

產(chǎn)品說明：高性能、低功耗、多頻段LTE Cat NB1/Cat NB2無線通信模塊

封裝：LCC
10起
5000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
EC25EFA-512-KR

產(chǎn)品說明：專為M2M和IoT領域而設計的LTE Cat 4無線通信模塊

封裝：LCC
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
LG580P

產(chǎn)品說明：全星系多頻段高精度GNSS模組

封裝：Module
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
EC20CFATEA-512-STD

產(chǎn)品說明：專為M2M和IoT應用而設計的LTE Cat 4無線模塊

封裝：LCC
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
EC200TAUAA-N06-MN0AA

產(chǎn)品說明：LTE Cat 1 模塊，LCC 外形

封裝：LCC
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
EC200TEUHB-N06-MN0AA

產(chǎn)品說明：LTE Cat 1 模塊，LCC 外形

封裝：LCC
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
EC200AEUHA-N06-SNASA

產(chǎn)品說明：專為 M2M 和 IoT 領域設計的 LTE Cat 4 無線通信模塊

封裝：LCC
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
EC21EUXGATEA-128-SGNS

產(chǎn)品說明：?針對 M2M 和 IoT 應用進行優(yōu)化的 LTE Cat 1 模塊

封裝：LGA
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
EC21EFATEA-512-STD

產(chǎn)品說明：物聯(lián)網(wǎng)/M2M 優(yōu)化 LTE Cat 1 模塊

封裝：LCC
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
EC21EUGATEA-512-SGNS

產(chǎn)品說明：物聯(lián)網(wǎng)/M2M 優(yōu)化 LTE Cat 1 模塊

封裝：LCC
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
EC21JFB-MINIPCIE

產(chǎn)品說明：物聯(lián)網(wǎng)/M2M 優(yōu)化 LTE Cat 1 模塊

封裝：Mini PCIe
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
EG18NAPA-512-SGAS

產(chǎn)品說明：專為 M2M 和 IoT 應用優(yōu)化的 LTE Cat 18 模塊

封裝：LGA
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
EC21AUXGA-128-SGNS

產(chǎn)品說明：物聯(lián)網(wǎng)/M2M 優(yōu)化 LTE Cat 1 模塊

封裝：LCC
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
EC21JFB-512-SGAS

產(chǎn)品說明：物聯(lián)網(wǎng)/M2M 優(yōu)化 LTE Cat 1 模塊

封裝：LCC
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
EG915NEAAG-N05-TA0AA

產(chǎn)品說明：物聯(lián)網(wǎng)/M2M 優(yōu)化 LTE Cat 1 模塊

封裝：LGA
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
EG915UEUAB-N05-TA0AA

產(chǎn)品說明：物聯(lián)網(wǎng)/M2M 優(yōu)化 LTE Cat 1 模塊

封裝：LGA
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
共408記錄?上一頁1234...26下一頁?
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