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深圳市明佳達電子有限公司

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產(chǎn)品分類

AI 處理器

電阻器網(wǎng)絡(luò)

品牌:

不限 Apple ST Cypress TI INFINEON Xilinx BROADCOM Altera QUALCOMM Maxim Atmel Intel ADI Microchip Renesas ON NXP TOSHIBA SAMSUNG SILICON Micron Lattice ROHM Murata REALTEK MITSUBISHI LT VISHAY Skyworks Panasonic Quectel NANYA FUJITSU OSRAM ASPEED Diotec SONIX Astera WeEn LUXNET I-CHIPS Lontium NationalChip Azoteq Centec UltraSense ESMT Chrontel All Sensors MStar Quantenna NVIDIA POCO SK hynix Starpower Alliance Knowles SMARTsemi CEVA OMNIVISION ScioSense Lantronix SemiQ Kinetic Axelite GENESYS ICPlus UNISOC Littelfuse Lite-On APCE NIKO-SEM NICHTEK TXC WILLSEMI AMAZING PANJIT MACOM Hosonic Asmedia HUAWEI GaN Systems COSEL SkyHigh ATP Swissbit JL Bluetrum Motorcomm SEQUANS Wolfspeed Kingston Sensirion JAE KIOXIA SGMICRO United Chemi-Con I-PEX HIROSE Amphenol NOVOSENSE Mini-Circuits NICHICON MBI SOUTHCHIP WUQI Sinopower Rockchip ESPRESSIF MTK AOS VICOR MaxLinear NWATT SHINKO SHIMADEN Pushtechs Appotech Actions SiTime Richwave SanDisk NUVOTON VATICS AKM MAXIC AVX Entropic NS Excelitas Nexperia Wolfson Melexis Navitas EBYTE ISSI BES BYD AMS Hittite Bourns CUI Spansion CREE NORDIC Airoha AMD SMSC Semtech POWER OMRON Triquint RFMD IXYS Honeywell SANYO Explore Enpirion EPSON Ericsson ELAN IDT Allegro Cirrus NEC PHILIPS Microsemi Winbond FUJI Freescale FAIRCHILD IR Silvertel pSemi MST MXIC ANLOGIC BOSCH SIMCOM Qorvo FTDI InvenSense Molex Kionix GigaDevice AVAGO RICHTEK SILERGY ITE MPS SHARP Intersil Samtec Vitesse Marvell Diodes Lumissil MEMSIC PARADE TE LEM U-BLOX ALPS JRC PLX Micrel TDK

產(chǎn)品圖片

規(guī)格型號

品牌

參數(shù)描述

起訂量

庫存

購買數(shù)量

單價

操作

HS3002

產(chǎn)品說明：高性能相對濕度和溫度傳感器

封裝：LGA-6
10起
3000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
RV1S9353ACCSP-120C#SC0

產(chǎn)品說明：光隔離三角積分調(diào)制器

封裝：DIP-8
10起
3000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
PTX100RDQ56D13

產(chǎn)品說明：高性能、高功率、多協(xié)議 NFC Forum 讀取器

封裝：QFN-56
10起
3000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
RV1S9353ACCSP-120V#KC0

產(chǎn)品說明：光隔離三角積分調(diào)制器 8-SOIC

封裝：8-SOIC
10起
3000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
PS8352AL2-AX

產(chǎn)品說明：模擬輸出型光耦合隔離放大器 1 電路 差分 8-SOIC

封裝：8-SOIC
10起
3000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
PTX15TBC16D7C1

產(chǎn)品說明：NFC 連接標簽，MCU LDO - 3.3V（輸出）

封裝：QFN
10起
3000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
PTX15TBC16D7B1

產(chǎn)品說明：NFC 連接標簽，MCU LDO - 1.8V（輸出）

封裝：QFN
10起
3000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
PTX105RDQ56D13

產(chǎn)品說明：適用于物聯(lián)網(wǎng)應用的 NFC 控制器

封裝：QFN-56
10起
3000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
R9A08G045S17GBG

產(chǎn)品說明：支持低功耗模式和 PCI Express 的通用微處理器

封裝：BGA-359
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
R8A774B1HA01BG

產(chǎn)品說明：配備雙核 Arm Cortex-A57 CPU 的超高性能微處理器

封裝：LFBGA-176
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
R9A06G062GNP

產(chǎn)品說明：支持 OFDM 調(diào)制的 Sub-GHz/Wi-SUN 收發(fā)器

封裝：HVQFN-40
10起
3000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
PTX130WDQ56D13

產(chǎn)品說明：具有多協(xié)議讀卡器功能的高效、高性能、高功率 NFC 無線充電IC

封裝：QFN-56
10起
3000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
RV1S9162ACCSP-100C

產(chǎn)品說明：15 Mbps IPM 驅(qū)動光耦合器

封裝：SOP-5
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
ZSSC3241DI3W

產(chǎn)品說明：帶模擬和數(shù)字輸出的增強型 24 位傳感器信號調(diào)節(jié)器

封裝：24-QFN
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
RRM12120-B40

產(chǎn)品說明：15V、20A 單通道數(shù)字 PMBus 降壓型電源模塊

封裝：BGA
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
PS8352AL2-E3-AX

產(chǎn)品說明：模擬輸出型光耦合隔離放大器

封裝：DIP-8
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
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