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歡迎來到深圳市明佳達(dá)電子有限公司

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深圳市明佳達(dá)電子有限公司

服務(wù)電話:86-755-83294757

產(chǎn)品分類

AI 處理器

電阻器網(wǎng)絡(luò)

品牌:

不限 Apple ST Cypress TI INFINEON Xilinx BROADCOM Altera QUALCOMM Maxim Atmel Intel ADI Microchip Renesas ON NXP TOSHIBA SAMSUNG SILICON Micron Lattice ROHM Murata REALTEK MITSUBISHI LT VISHAY Skyworks Panasonic Quectel NANYA FUJITSU OSRAM ASPEED Diotec SONIX Astera WeEn LUXNET I-CHIPS Lontium NationalChip Azoteq Centec UltraSense ESMT Chrontel All Sensors MStar Quantenna NVIDIA POCO SK hynix Starpower Alliance Knowles SMARTsemi CEVA OMNIVISION ScioSense Lantronix SemiQ Kinetic Axelite GENESYS ICPlus UNISOC Littelfuse Lite-On APCE NIKO-SEM NICHTEK TXC WILLSEMI AMAZING PANJIT MACOM Hosonic Asmedia HUAWEI GaN Systems COSEL SkyHigh ATP Swissbit JL Bluetrum Motorcomm SEQUANS Wolfspeed Kingston Sensirion JAE KIOXIA SGMICRO United Chemi-Con I-PEX HIROSE Amphenol NOVOSENSE Mini-Circuits NICHICON MBI SOUTHCHIP WUQI Sinopower Rockchip ESPRESSIF MTK AOS VICOR MaxLinear NWATT SHINKO SHIMADEN Pushtechs Appotech Actions SiTime Richwave SanDisk NUVOTON VATICS AKM MAXIC AVX Entropic NS Excelitas Nexperia Wolfson Melexis Navitas EBYTE ISSI BES BYD AMS Hittite Bourns CUI Spansion CREE NORDIC Airoha AMD SMSC Semtech POWER OMRON Triquint RFMD IXYS Honeywell SANYO Explore Enpirion EPSON Ericsson ELAN IDT Allegro Cirrus NEC PHILIPS Microsemi Winbond FUJI Freescale FAIRCHILD IR Silvertel pSemi MST MXIC ANLOGIC BOSCH SIMCOM Qorvo FTDI InvenSense Molex Kionix GigaDevice AVAGO RICHTEK SILERGY ITE MPS SHARP Intersil Samtec Vitesse Marvell Diodes Lumissil MEMSIC PARADE TE LEM U-BLOX ALPS JRC PLX Micrel TDK

產(chǎn)品圖片

規(guī)格型號

品牌

參數(shù)描述

起訂量

庫存

購買數(shù)量

單價

操作

BCM430131WKMUB1G

產(chǎn)品說明：超低功耗雙頻 802.11n Wi-Fi/藍(lán)牙 5.0 組合芯片

封裝：BGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM4375B4XKFFBG

產(chǎn)品說明：雙頻 Wi-Fi 6/藍(lán)牙 5.0 組合芯片

封裝：BGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
ACFM-7745-TR1

產(chǎn)品說明：將頻帶 25、頻帶 66 和 n70 雙工器組合在一起的四路復(fù)用器設(shè)備

封裝：QFN
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM43525C0KMMLW1G

產(chǎn)品說明：RF片上系統(tǒng) - SoC SINGLE CHIP 3x3 11 AC MU-MIMO

封裝：QFN
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM56273A1KFSBG

產(chǎn)品說明：RF片上系統(tǒng) - SoC 24P GE w/ GPHY and Broadscan2.0

封裝：BGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM53549A0IFEBG

產(chǎn)品說明：RF片上系統(tǒng) - SoC L3 Lite 8xGE + 4x1G/2.5G, I-Temp

封裝：BGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM56270A0IFEBG

產(chǎn)品說明：RF 片上系統(tǒng) - SoC 4x2.5G+4x10G+4x10G/HG 交換機(jī)，I-temp

封裝：BGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM56270A0KFEBG

產(chǎn)品說明：RF 片上系統(tǒng) - SoC 4x2.5G+4x10G+4x10G/HG 交換機(jī)

封裝：BGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM82756AKFSBG

產(chǎn)品說明：配備 IEEE MACsec/IEEE 1588 的四通道 10GbE SFI-to-XFI EDC/ LRM PHY

封裝：BGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM89836A0BFBG

產(chǎn)品說明：IC RF BroadR-Reach? 100BASE-T1 PHY BGA

封裝：BGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM89832A0BWMLG

產(chǎn)品說明：IC RF BroadR-Reach? 100BASE-T1 PHY BGA

封裝：BGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM43238TBKMLWG

產(chǎn)品說明：IC RF WLAN 單芯片 11N 2X2 DUALBAN

封裝：BGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM43236BKML1GT

產(chǎn)品說明：IC RF WLAN 單芯片 11N 2X2 - DUALB

封裝：QFN
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM43236BKML1G

產(chǎn)品說明：IC RF WLAN 單芯片 11N 2X2 - DUALB

封裝：QFN
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM4365EKMMLW1G

產(chǎn)品說明：IC RF WI-FI 802.11AC 3X3 MAC/PHY/RAD 2.4GHz WRNGEBS

封裝：BGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM89834A0BFBG

產(chǎn)品說明：射頻片上系統(tǒng) - SoC 100BASE-T1 PHY

封裝：BGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
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