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深圳市明佳达电子有限公司
型号

VSC7427XJG-02 VSC7425XJG-02 88E6190-A0-TLA2C000

服务电话:86-755-83294757

产品分类

集成电路（IC）

以太网 滑动开关 触觉开关 PCIe 桥接控制器 嵌入式 - 模块化系统 - SOM I²C总线开关 I³C 智能开关和扩展器 DDR5 寄存时钟驱动器 接口 - 触控驱动器 RS-232接口集成电路 视频放大器 CAN 收发器 服务器管理处理器 高带宽总线开关 差动放大器 模拟交叉点开关 HDMI发送器 激光驱动器 模拟开关 IC 超声波接收器 多路复用器和解复用器 视频处理器 视频编码器 接口 - 串行数字接口 (SDI) IC

物联网/IGBT模组

2G模组 4G模组 5G模组 物联网模组 新能源模组 车规级模组 智能模组 AR/VR 蜂窝物联网模块 卫星通信模块 GNSS 模组 LPWA 模组 物联网芯片

滤波器

铁氧体磁珠 可调谐滤波器 带阻滤波器 低通滤波器 带通滤波器 SAW滤波器 BAW滤波器 Wi-Fi 滤波器 2.4GHz Wi-Fi 带通滤波器 有源滤波器​ RF 滤波器 高通滤波器 5GHz Wi-Fi 带通滤波器 6GHz Wi-Fi 带通滤波器

无线连接

Wi-Fi 6 蓝牙IC 蓝牙5.1 蓝牙5.0 蓝牙5.2 无线通信芯片 近场通信（NFC） WiFi蓝牙 Wi-Fi 芯片 超宽带 UWB IC GNSS 接收器 Wi-Fi 4 WiFi 模块 蓝牙低功耗 Wi-Fi 5 Wi-Fi 7 无线通信模块 无线网卡芯片 蓝牙模块 WiFi 无线模块 蓝牙音频SoC

AI 处理器

分立半导体

晶体管 - FET，MOSFET - 单个 双极（BJT）晶体管 碳化硅（SiC）JFET 硅二极管 电源模块 射频晶体管 功率 MOSFET 模块 碳化硅（SIC）FET 模块 碳化硅（SIC）FET P 沟道 MOSFET 晶体管 - 射频 FET，MOSFET MOSFET 模块 晶闸管 二极管阵列模块 MOSFET 晶体管 N 沟道 MOSFET IGBT 晶体管 二极管与整流器 肖特基二极管与整流器 单齐纳二极管 双极晶体管阵列 功率驱动器模块 二极管 - 整流器 - 单 晶体管 - FET，MOSFET - 阵列

电源管理

氮化镓 (GaN) IC 线性稳压器LDO AC-DC控制器和稳压器 DC-DC电源产品 电压基准 电池管理 升压控制器 以太网供电（PoE）控制器

连接器

LGA 插座连接器 压接线连接器 近栈连接器 ExtremePort Swift连接器 Multi-Trak™ 连接器 VITA 67.3 连接器 SpaceVPX VITA 78连接器 ExtremePort Z-Link 连接器 Displayport连接器 磁性插孔连接器 SAS/PCIe 5.0 连接器 SAS/PCIe 4.0 连接器 Mini USB连接器 SFP112G连接器 MiniSAS HD连接器 OSFP-XD连接器 DSFP连接器 CXP连接器 QSFP连接器 OSFP连接器 SFP连接器 CFP2连接器 Mini Cool Edge IO 连接器 SlimSAS™ 连接器

传感器

电容式传感器 加速度计 磁阻传感器 ​角度传感器 霍尔效应开关 电感式传感器 霍尔效应锁存器和开关 生物传感器 飞行时间传感器 传感器信号调节器 光学传感器 流量传感器 板上安装湿度传感器 生物识别传感器 速度传感器 湿度传感器 霍尔效应电流传感器​ 超声波传感器 光学传感器，光电二极管 湿度、湿敏传感器 ​光学探测器和传感器 - 红外探测器 板上安装温度传感器 气体传感器 位置传感器

存储器

NOR 闪存 非易失性存储器 随机存取存储器RAM 静态随机存取存储器SRAM 同步动态随机存取内存SDRAM 固态硬盘控制器 AI 存储器 F-RAM LPDDR5 uMCP EEPROM 固态硬盘 - SSD 标准串行EEPROM 汽车级串行EEPROM eMMC ​伪静态随机存储器(PSRAM) 可擦除可编程ROM NAND 闪存 通用闪存存储器 - UFS 动态随机存取存储器DRAM 存储器 - 模块

嵌入式解决方案

首页 /制造商
Xilinx

网址：https://www.xilinx.com

Xilinx

Xilinx(赛灵思)是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。Xilinx研发、制造并销售范围广泛的高级集成电路、软件设计工具以及作为预定义系统级功能的IP（Intellectual Property）核。

2018年7月18日，全球最大的可编程芯片（FPGA）厂商赛灵思宣布收购中国 AI 芯片领域的明星创业公司——深鉴科技。有“中国英伟达”之称的AI芯片初创企业将继续在其北京办公室运营。交易金额及细节尚未公布。 

2020年10月27日，Xilinx（赛灵思）以 350 亿美元的价值被AMD 收购，预计交易在 2021年底完成。

主营IC产品：主流FPGA、半导体IC、软件开发工具、定制和技术支持等一整套的产品和服务。


产品图片

规格型号

品牌

参数描述

起订量

库存

购买数量

单价

操作

XCZU6CG-2FFVC900I

XCZU6CG-2FFVC900I

XCZU6CG-2FFVC900I.pdf
Xilinx

产品编号：嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Zynq®UltraScale+™ FPGA，469K+ 逻辑单元 533MHz，1.3GHz

封装:BGA900
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
询价对比
XC7Z030-2FBG484I

XC7Z030-2FBG484I

XC7Z030-2FBG484I.pdf
Xilinx

产品编号：ARM® Cortex®-A9 MPCore™ 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Zynq®-7000 Kintex™-7 FPGA

封装:FCBGA-484
10起
2210
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
询价对比
XA7Z010-1CLG225Q

XA7Z010-1CLG225Q

XA7Z010-1CLG225Q.pdf
Xilinx

产品编号：双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC 汽车级 Zynq®-7000 XA Artix™-7 FPGA，28K 逻辑单元 667MHz

封装:225BGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
询价对比
XC7Z030-2FFG676I

XC7Z030-2FFG676I

XC7Z030-2FFG676I.pdf
Xilinx

产品编号：ARM® Cortex®-A9 MPCore™ 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Zynq®-7000 Kintex™-7 FPGA

封装:BGA676
10起
1800
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
询价对比
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