AGFB014R24B2I3E采用先进的英特尔 10 纳米 SuperFin 和英特尔 7 技术，第二代英特尔 Hyperflex™ FPGA 架构，高度系统集成，SmartVID 标准功率器件，功率岛、功率门控和其他功耗降低技术。
产品属性
架构：MPU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮点
RAM 大小：256KB
外设：DMA，WDT
连接能力：EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度：1.4GHz
主要属性：FPGA - 1.4M 逻辑元件
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
I/O 数：768
型号
品牌
封装
数量
描述
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