AGFB008R24C3E4X - SoC FPGA - 深圳市明佳达电子有限公司

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商品型号：AGFB008R24C3E4X

商品名称：AGFB008R24C3E4X

品牌：Intel

年份：24+

封装：BGA

货期：全新原装

库存数量：2000 件

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公司名称：

技术参数

制造商

Intel

型号

AGFB008R24C3E4X

封装

BGA

描述

浮点嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Agilex F FPGA - 764K 逻辑元件 1.4GHz

产品描述

AGFB008R24C3E4X - 片上系统 (SOC) IC

产品属性

架构 MPU、FPGA

内核处理器四路 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™、ARM NEON 和浮点运算功能

RAM 大小 256KB

外设 DMA、WDT

连接性 EBI/EMI、以太网、I2C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG

速度 1.4GHz

主要属性 FPGA - 764K 逻辑元件

工作温度 0°C ~ 100°C (TJ)

I/O 数量 576

Intel Agilex® 7 FPGA 产品系列包括业界最高性能的 FPGA 和 SoC。英特尔 Agilex 7 FPGA 和 SoC 包括高性能的 F 系列、I 系列和 MS 系列 FPGA，为要求最苛刻的应用提供了一系列优质功能。

业界最高数据传输速率的收发器--高达 116 Gbps

业界首个 PCI Express* (PCIe*) 5.0 和 Compute Express Link* (CXL*) 支持

可选择集成封装内 HBM2E 内存，提供业界最高的内存带宽--超过 1 TB/秒 (TBps)。

系统级封装（SiP）芯片架构

- 通过在 SiP 中集成异构技术，为高度特定的应用提供量身定制的灵活解决方案

- 利用先进的三维封装技术（如嵌入式多芯片互连桥（EMIB）），英特尔将传统的 FPGA 芯片与专用的半导体芯片集成在一个器件封装中。

常见问题

1.平台上看到的库存、价格准确吗？

答：所有上架的在线商品均可在线即可下单，但也考虑到现货库存流动性比较大，目前还无法做到100%的精准。如有异常，您可以在线联系我公司并给出对应的解决方案。
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答：我们的自营商品均采自合作的国内外原厂或授权代理商，来源均可追溯，确保原装正品。
3.可以提供原厂或代理的资质证明吗？

答：目前我们自营代理的品牌包含TI，ST，ADI，NXP，LATTICE，CYPRESS，INFINEON，XILINX等一线品牌，其他渠道均为原厂及代理渠道。如有需要，我们可以针对具体品牌型号来沟通确认。
4.我可以通过公司网站进行询价吗？

答：可以通过网站上询价，也可以通过电话以及邮箱咨询。
5.下单后什么时候能发货？多久能到？

答：大部分商品信息中都有标注货期，您可根据货期估计商品的发货时间，具体到货时间根据商品具体所在的仓库、您所选择的物流方式而定。
6.公司能开发票吗？

答：可以为个人用户开具普通发票，也可以为企业用户开具增值税专用发票。

Intel

英特尔是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商，创始于1968年。如今，英特尔正转型为一家以数据为中心的公司。英特尔与合作伙伴一起，推动人工智能、5G、智能边缘等转折性技术的创新和应用突破，驱动智能互联世界。英特尔2015年12月28日宣布完成公司史上最大一笔收…

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集成电路（IC）

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