XCZU19EG-2FFVD1760I - 嵌入式 - 片上系统（SoC） - 深圳市明佳达电子有限公司

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商品型号：XCZU19EG-2FFVD1760I

商品名称：XCZU19EG-2FFVD1760I

数据手册：XCZU19EG-2FFVD1760I.pdf

品牌：Xilinx

年份：23+

封装：1760-FCBGA

货期：全新原装

库存数量：1000 件

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公司名称：

技术参数

制造商

Xilinx

型号

XCZU19EG-2FFVD1760I

封装

1760-FCBGA

描述

片上系统 (SoC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG FPGA，1143K+ 逻辑单元 533MHz，600MHz，1.3GHz 1760-FCBGA（42.5x42.5）

产品描述

XCZU19EG-2FFVD1760I Zynq® UltraScale+™ MPSoC多处理器具有64位处理器可扩展性，将实时控制与软硬引擎相结合，适用于图形、视频、波形和数据包处理应用。该多处理器片上系统器件基于配备通用实时处理器和可编程逻辑的平台。UltraScale+™ MPSoC多处理器包括三种不同型号（双核、四核和视频代码-c）。其中，配备四核应用处理器 (EG) 的器件在有线和无线基础设施、数据中心以及航空航天和国防应用中表现出色。

技术规格

架构：MCU，FPGA

核心处理器：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2

I/O 数：308

闪存大小：-

RAM 大小：256KB

外设：DMA，WDT

连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：533MHz，600MHz，1.3GHz

主要属性：Zynq®UltraScale+™ FPGA，1143K+ 逻辑单元

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

封装/外壳：1760-BBGA，FCBGA

供应商器件封装：1760-FCBGA（42.5x42.5）

常见问题

1.平台上看到的库存、价格准确吗？

答：所有上架的在线商品均可在线即可下单，但也考虑到现货库存流动性比较大，目前还无法做到100%的精准。如有异常，您可以在线联系我公司并给出对应的解决方案。
2.公司商品都是原装正品吗？

答：我们的自营商品均采自合作的国内外原厂或授权代理商，来源均可追溯，确保原装正品。
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答：目前我们自营代理的品牌包含TI，ST，ADI，NXP，LATTICE，CYPRESS，INFINEON，XILINX等一线品牌，其他渠道均为原厂及代理渠道。如有需要，我们可以针对具体品牌型号来沟通确认。
4.我可以通过公司网站进行询价吗？

答：可以通过网站上询价，也可以通过电话以及邮箱咨询。
5.下单后什么时候能发货？多久能到？

答：大部分商品信息中都有标注货期，您可根据货期估计商品的发货时间，具体到货时间根据商品具体所在的仓库、您所选择的物流方式而定。
6.公司能开发票吗？

答：可以为个人用户开具普通发票，也可以为企业用户开具增值税专用发票。

Xilinx

Xilinx(赛灵思)是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。Xilinx研发、制造并销售范围广泛的高级集成电路、软件设计工具以及作为预定义系统级功能的IP（Intellectual Property）核。2018年7月18日，全球最大的可编程芯片（FPGA）厂商赛灵思宣布收购中国 AI 芯片领域的…