商品名称：XCKU035-3FBVA900E
品牌：Xilinx
年份：23+
封装：900-FCBGA
货期：全新原装
库存数量：1000 件
XCKU035-3FBVA900E现场可编程门阵列可在中端器件、下一代收发器中实现极高的信号处理带宽。该器件是半导体器件，基于通过可编程互连系统连接的可配置逻辑块 (CLB) 矩阵。可用于100G网络和数据中心应用中的数据包处理。它们还非常适合用于下一代医疗成像、8k4k视频和异构无线基础设施所需的DSP密集型处理。针对20nm系统性能和集成进行了优化，采用单芯片和下一代堆叠硅互连 (SSI) 技术。
产品属性
LAB/CLB 数：25391
逻辑元件/单元数：444343
总 RAM 位数：19456000
I/O 数：468
电压 - 供电：0.970V ~ 1.030V
安装类型：表面贴装型
工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：900-BBGA，FCBGA
供应商器件封装：900-FCBGA（31x31）
应用
● 远程无线电头端DFE 8x8 100MHz TD-LTE无线电单元
● 100G网络接口卡，包含数据包处理器集成
● 256通道医疗超声波图像处理
型号
品牌
封装
数量
描述
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