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深圳市明佳達電子有限公司

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產(chǎn)品分類

AI 處理器

電阻器網(wǎng)絡(luò)

品牌:

不限 Apple ST Cypress TI INFINEON Xilinx BROADCOM Altera QUALCOMM Maxim Atmel Intel ADI Microchip Renesas ON NXP TOSHIBA SAMSUNG SILICON Micron Lattice ROHM Murata REALTEK MITSUBISHI LT VISHAY Skyworks Panasonic Quectel NANYA FUJITSU OSRAM ASPEED Diotec SONIX Astera WeEn LUXNET I-CHIPS Lontium NationalChip Azoteq Centec UltraSense ESMT Chrontel All Sensors MStar Quantenna NVIDIA POCO SK hynix Starpower Alliance Knowles SMARTsemi CEVA OMNIVISION ScioSense Lantronix SemiQ Kinetic Axelite GENESYS ICPlus UNISOC Littelfuse Lite-On APCE NIKO-SEM NICHTEK TXC WILLSEMI AMAZING PANJIT MACOM Hosonic Asmedia HUAWEI GaN Systems COSEL SkyHigh ATP Swissbit JL Bluetrum Motorcomm SEQUANS Wolfspeed Kingston Sensirion JAE KIOXIA SGMICRO United Chemi-Con I-PEX HIROSE Amphenol NOVOSENSE Mini-Circuits NICHICON MBI SOUTHCHIP WUQI Sinopower Rockchip ESPRESSIF MTK AOS VICOR MaxLinear NWATT SHINKO SHIMADEN Pushtechs Appotech Actions SiTime Richwave SanDisk NUVOTON VATICS AKM MAXIC AVX Entropic NS Excelitas Nexperia Wolfson Melexis Navitas EBYTE ISSI BES BYD AMS Hittite Bourns CUI Spansion CREE NORDIC Airoha AMD SMSC Semtech POWER OMRON Triquint RFMD IXYS Honeywell SANYO Explore Enpirion EPSON Ericsson ELAN IDT Allegro Cirrus NEC PHILIPS Microsemi Winbond FUJI Freescale FAIRCHILD IR Silvertel pSemi MST MXIC ANLOGIC BOSCH SIMCOM Qorvo FTDI InvenSense Molex Kionix GigaDevice AVAGO RICHTEK SILERGY ITE MPS SHARP Intersil Samtec Vitesse Marvell Diodes Lumissil MEMSIC PARADE TE LEM U-BLOX ALPS JRC PLX Micrel TDK

產(chǎn)品圖片

規(guī)格型號

品牌

參數(shù)描述

起訂量

庫存

購買數(shù)量

單價

操作

QCC3083

產(chǎn)品說明：面向超便攜藍牙揚聲器市場的入門級flash可編程藍牙音頻SoC

封裝：VFBGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC-3050-0-CSP90B-TR-00-0

產(chǎn)品說明：低功耗入門級藍牙音頻 SoC

封裝：BGA-90
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC3091

產(chǎn)品說明：閃存可編程藍牙音頻 SoC，用于真正的無線耳塞

封裝：WLCSP-99
10起
5000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC-3083-0-CSP134A-TR-05-0

產(chǎn)品說明：面向超便攜藍牙揚聲器市場的入門級flash可編程藍牙音頻SoC

封裝：VFBGA
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC3044

產(chǎn)品說明：低功耗入門級藍牙音頻 SoC

封裝：VFBGA-90
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC-3044-0-CSP90B-TR-01-0

產(chǎn)品說明：低功耗入門級藍牙音頻 SoC

封裝：VFBGA-90
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC-3091-0-WLNSP99-TR-06-0

產(chǎn)品說明：閃存可編程藍牙音頻 SoC，用于真正的無線耳塞

封裝：WLCSP-99
10起
5000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC-3001-1-48WLCSP-TR-00-0

產(chǎn)品說明：可編程入門級閃存音頻 SoC，專為優(yōu)化藍牙? 耳機和揚聲器應(yīng)用而設(shè)計

封裝：WLCSP
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QCS-404-0-NSP722-TR-01-1-AA

產(chǎn)品說明：專為智能音頻應(yīng)用而設(shè)計，具有迄今為止最高的集成度，并通過尖端的高通人工智能（AI）引擎得到增強

封裝：QFN
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QCS-405-0-NSP722-TR-01-1-AA

產(chǎn)品說明：專為高端智能揚聲器和soundbar應(yīng)用而設(shè)計

封裝：QFN
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QCS-405-0-NSP722-MT-01-1-AA

產(chǎn)品說明：專為高端智能揚聲器和soundbar應(yīng)用而設(shè)計

封裝：QFN
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC711

產(chǎn)品說明：QCC711 三核超低功耗藍牙? 低能耗 (BLE) SoC

封裝：QFN
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC3046

產(chǎn)品說明：藍牙5.2芯片 TWS藍牙耳機 藍牙音頻SoC

封裝：BGA
10起
3000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC-3046

產(chǎn)品說明：藍牙5.2芯片 TWS藍牙耳機 藍牙音頻SoC

封裝：BGA
10起
3000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC-3046-0-WLNSP94B-TR-01-0

產(chǎn)品說明：藍牙5.2芯片 TWS藍牙耳機 藍牙音頻SoC

封裝：BGA
10起
3000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
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